Tantalum štap za elektroničku industriju

Shaanxi Zhongheng Weichuang Metal Materials Co, Ltd opskrbljuje visokokvalitetne rijetke metale, uglavnom uključujući niobijumskih legura 103, volfram, tantalum, cirkonij, nikl, vanadij i legure konvencionalnih prerađenih profila poput tanjira, traka, cijevi, kao i dubokih Obrađeni proizvodi kao što su brodovi, ciljevi, ciljevi premaza, obrađeni dijelovi, visokotemperaturni ekrani za izolaciju peći, grijaći elementi, peći peći), oprema otporna na koroziju itd.

Kao proizvođač, dobavljač i izvoznik Tantaluma, pružamo visoke čistoće, otporne na visoke temperature, otporne na koroziju, aerospace, odbranu, vojsku i morske inženjerstva s brigom besplatnim kvalitetom i povoljnijim cijenama! Služba za korisnike je uvijek na mreži, tako da nemate brige.

Karakteristike i karakteristike

 

 

01

Visoka gustina

Tantalum ima gustoću od oko 16,68 g / cm ³, pružajući potrebnu težinu i stabilnost u određenim aplikacijama.

 

02

Visoka talište

Tantalumova visoka tačka topljenja omogućava da izdrži ekstremne temperature, što ga čini pogodnim za primjenu u visokotemperaturnim okruženjima.

 

03

Otpornost na koroziju

Tantalum izlaže odličnu otpornost na koroziju u mnogim kiselinskim, alkalnim i solima rješenjima, posebno u jakim kiselim okruženjima.

 

04

Dobra provodljivost i toplotna provodljivost

Tantalum ima odličnu provodljivost i toplotnu provodljivost, što ga čini pogodnim za termičko upravljanje u elektronskim aplikacijama.

Tantalum štap (čistoća veća od ili jednaka 99,95%) postala je nezamjenjiv materijal za elektroničke komponente zbog svoje ultra-visoke dielektrične konstante (dielektrična konstanta površinskog oksida do 26) i karakteristike trenutne i curenja. Njegov toplotni koeficijent ekspanzije (6,5 × 10 ⁻⁶ / stepen) je blizu onom silikonskih vafla (4,5 × 10 ⁻⁶ / stepen), što može efikasno smanjiti rizik od kvara uređaja uzrokovanih termičkim stresom. U visokoj temperaturi i visokofrekventnoj okruženju stabilnost tantalum šipki superiorniji od tradicionalnih materijala poput aluminija i bakra. Na primjer, njihov otpor se povećava samo za 12% u 300 stepeni, dok se bakrene legure povećavaju za do 45%.

Tipični scenariji i slučajevi primjene

• Proizvodnja kondenzatora Tantalum

Institut Murata u Japanu koristi poroznu anodu koja se formira sinterovanjem tantalum šipke promjera 0,3 mm, sa specifičnim kapacitetom do 200000 μ f · v / g, što je 8 puta od aluminijskih kondenzatora. Njeni proizvodi se široko koriste u 5G modulima za bazne stanice, postižući veličinu smanjenja od 60%, dok produžuju životni vijek do 100000 sati.

• Polukonductoru za pljusak ciljanog materijala

SMIC koristi alumal od legura od 50 mm (TAW-10%) za pripremu barijere za 7nm čipove, sa brzinom talože od 0,8 μ m / min i brzinu kvarca manjim od 0,1% u odnosu na tradicionalne bakrene ciljeve.

• Precizni otpornik

Tantalski tanki filmski otpornik zasnovan na Corporaciji koji je razvio Vishay Corporation u Sjedinjenim Državama ima temperaturni koeficijent, kao ± 17ppm / stepen i koristi se u sistemima upravljanja Spacecraft-om. Fluktuacija otpornosti je manja od 0,01% u okruženjima koja se kreće od -55 stepena do 200 stepeni.

Trenutna primjena TANTALUM šipke elektronike je okrenuta dva glavna uska grla:

• Kontrola troškova: visoke čistoće tantalum štapove (veća od 99,99%) koštaju 300 yuan / g i zahtijevaju optimizaciju procesa praha (poput hladnog izostatičkog pritiskanja + plazma sintering) za povećanje prinosa sa 65% na 85%.
• Mikro adaptacija: Kao odgovor na zahtjeve MEMS uređaja, razvili smo ultra-finu tehnologiju crtanja tantaluma s promjerom 0,05 mm, u kombinaciji sa nanoznalnim površinskim tretmanom (kao što su taloženje atomskog sloja).

Sa napretkom 6G komunikacije (komercijalne do 2028. godine) i kvantnu računarstvo (industrijalizacija do 2030. godine, potražnja za tantalumskim šipkama predstavit će tri glavne točke rasta:

• Mikrokapacitori: Upoznajte potražnju za 0,1 mm ³ Ultra malene jedinice za skladištenje energije u nosivim uređajima, s očekivanom tržišnom veličinom od 12 milijardi dolara do 2030. godine.
• Poluprovodnička podloga za treću generaciju: Kao gan na supstratu TA heterojanja, njegova toplotna provodljivost (57W / M · K) superiorna je safira (35W / m · K) koja može poboljšati efikasnost rasipanja topline za 30%.
• Fleksibilna elektronika: kombiniranjem tantal folije (debljina 10 μ m) sa PI supstratom razvijena je fleksibilna ploča kruga koja ima veliki potencijal za primjenu u području medicinske elektronike.

Od 5G baznih stanica do kvantnih čipova, tantalum šipke i dalje se ubrizgavaju inovativne energije u elektroničku industriju sa svojim nezamjenjivim performansama. Sa eksplozivnim rastom 6G komunikacije i polovine treće generacije, tantalum štap će se probiti kroz usko grlo minijaturizacije i troškove i otvoriti Xintiandi u poljima fleksibilne elektronike, uređaja za fleksibilnu elektroniku, uređaje za fleksibilnu elektroniku, uređaju za fleksibilnu elektroniku, uređaje za fleksibilnu elektroniku, uređaje za fleksibilnu elektroniku, itd.

Baš kao što je stabilan rad svakog tantalskog kondenzatora podržava puls modernog digitalnog društva, svaki tehnološki skok u tantalum materijalima postat će čvrsti kamen temeljac za čovječanstvo za istraživanje elektroničkog granice. U sljedećem desetljeću očekuje se da će Kina voditi novi val aplikacija TANTALUM Rod sa svojim prednostima u cijelom lancu industrije i tehnološkom inovacijom, omogućujući ovaj "industrijski vitamin" da zasvijetli još svjetliju.

Popularni tagovi: Tantalum štap za elektroničku industriju, Kina tantalum štap za proizvođače elektroničke industrije, dobavljače, tvornički, Tantalum legura za preciznu obradu, Tantalum folija za medicinsku tehnologiju, Tantalum za cisterne za hemijske, Tantalum metal visokih performansi, TANTALUM proizvodi za Aerospace tehnologiju, Tantalum žica za industrijsku upotrebu